铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。
铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
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铜材有铜板,铜钼铜,铜棒,铜管,铜带,铜线,铜排,铜材料。
铜板铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料,环保、使用安全、易于加工并较具抗腐蚀性。
铝青铜,锡青铜,硅青铜,铍青铜,紫铜,黄铜,白铜,钨铜,红铜,无氧铜。
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钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,多层铜钼铜,导电性好,导热性好,热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在人体内参与一些酶的代谢。