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通常热沉主要有以下几种分类:1 电子封装上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上,热沉一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,铜钼铜生产,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,铜钼铜,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着较其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物硫化物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要特别注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观质量的不同。