铜钼铜-铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技(推荐商家)

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，铜钼铜铜，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

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钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件，也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，铜钼铜热沉片，是这方面的优选材料。

铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）

◇ 可冲制成零件，降低成本

◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等