钼铜板公司、钼铜板、东莞热沉钨铜(查看)

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钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，若较终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，钼铜板公司，如MoCu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好，组织均匀，耐电弧，抗熔焊，缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度，铜含量低的钼铜需**细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观组织部分偏析，在真空开关中，钼铜板公司，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时较低的放气特性，故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。

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钼铜还具有特殊的高温性能。钼的熔点为2610，铜的熔点只有1083，钼铜合金在普通温度下，具有良好的高强度性能和一定的可塑性。如果温度**过铜的熔点，铜会变为液体，钼铜板公司，蒸发吸收热量，从而到达冷却效果。这种特性可以用来作为特殊的高温材料，如可抵御药的燃烧温度，在高温电弧下进行电接触的喷管的喉部。

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钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，陶瓷基板载体，激光二极管底座，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，光学套件，功率封装，微小的软件包等。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备**细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。