热沉钨钼科技(东莞)有限公司专业生产批发:钼铜板,钼铜棒,钼铜合金,钼铜板,钼铜合金板,钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询!
钼铜的制备工艺,与钨铜类似,目前主要有两种工艺:烧结熔渗法和粉末冶金法。
1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液,若较终气孔率控制在3%以内,后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量,对于铜含量大于30%以上的钼铜,钼铜板公司,如MoCu50,钼坯不能形成致密骨架,用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好,组织均匀,耐电弧,抗熔焊,缺点是成本偏高。
2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结,这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度,铜含量低的钼铜需**细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧,所以要在还原气氛中还原,一般工业用氢气,在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中,所以产品缺陷较多,气孔率偏高,微观组织部分偏析,在真空开关中,钼铜板公司,要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时较低的放气特性,故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。
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钼铜还具有特殊的高温性能。钼的熔点为2610,铜的熔点只有1083,钼铜合金在普通温度下,具有良好的高强度性能和一定的可塑性。如果温度**过铜的熔点,铜会变为液体,钼铜板公司,蒸发吸收热量,从而到达冷却效果。这种特性可以用来作为特殊的高温材料,如可抵御药的燃烧温度,在高温电弧下进行电接触的喷管的喉部。
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钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料,以及仪器仪表元器件。
钼铜合金用途:散热器和分离器,微波载体,微电子包装基地和外壳,陶瓷基板载体,激光二极管底座,表面贴、封装导线,微处理器盖,火箭部件,光学套件,功率封装,微小的软件包等。
钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙,致密度通常低于98%,但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备**细、纳米粉末能提高烧结活性,从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。